Richtiges Löten

Der Lötkolben muß die richtige Leistung haben. Je größer die Wattzahl, desto heißer wird der Kolben! Für das Einlöten elektronischer Bauteile ist eine Leistung von etwa 15 bis 25 Watt empfehlenswert. Ein zu großer Lötkolben zerstört durch zu viel Hitze die elektronischen Bauteile!

Lötkolben mit einer Leistung von 25 Watt

Wichtig ist auch eine hitzebeständige und nichtleitende Unterlage. Das kann z. B. eine furnierte Spanplatte oder eine spezielle Antistatikmatte sein. So brennt herabtropfendes Lötzinn nicht gleich ein Loch in die Unterlage. Um den Lötkolben immer sicher abzulegen, gehört auch ein Lötkolbenständer dazu!

Wer es sich leisten kann, ist mit einer Lötstation am besten bedient. Bei dieser wird die Temperatur der Lötkolbenspitze durch eine Elektronik konstant gehalten, so daß diese auch bei langem Gebrauch nicht überhitzt. Bei vielen Lötstationen läßt sich sogar die manuell Temperatur einstellen.

Eine weitere wichtige Frage ist die nach der richtigen Lötkolbenspitze. Die früher verbreiteten Kupferspitzen setzten nach kurzer Zeit Zunder an und mußten regelmäßig mit einer Feile nachbearbeitet werden. Heute gibt es überwiegend Dauerlötspitzen. Diese sind speziell beschichtet, so daß die Nachbearbeitung mit einer Feile hier sogar verboten ist, weil sie die Spitze zerstören würde. Es genügt völlig, die heiße Lötspitze durch Abstreifen in einem feuchten Schwamm zu reinigen.

Weiterhin gibt es verschiedene Lötspitzenformen. Mit welcher man letztlich arbeitet, ist auch eine Geschmackssache. Zum Einlöten elektronischer Bauteile in Platinen haben sich besonders die geraden bleistiftspitzen Formen durchgesetzt.

Das Lötzinn ist eine Legierung aus etwa 60 Prozent Zinn und 38 Prozent Blei mit einem Schmelzpunkt von etwa 180 Grad. Zusätzlich ist im Zinn ein Flussmittel vorhanden - meist Kolophonium. Dieses hat die Aufgabe das Zinn während des Lötvorganges vor dem Oxidieren zu schützen.

Lötzinn gibt es in verschiedenen Durchmessern. Zum Einlöten elektronischer Bauteile in Platinen ist ein Durchmesser von 1 Millimeter empfehlenswert.

Elektronik-Lötzinn mit einem Durchmesser von 1 Millimeter

Das Lötzinn ist eine Legierung aus etwa 60 Prozent Zinn und 38 Prozent Blei mit einem Schmelzpunkt von etwa 180 Grad. Zusätzlich ist im Zinn ein Flussmittel vorhanden - meist Kolophonium. Dieses hat die Aufgabe das Zinn während des Lötvorganges vor dem Oxidieren zu schützen.

Nach einer EU-Richtlinie darf ab 1. Juli 2006 bei Geräten, die verkauft werden sollen, kein bleihaltiges Lötzinn mehr verwendet werden. Als Ersatz gibt es bleifreies Lötzinn. Dies sind Legierungen aus Zinn und Kupfer, machmal mit etwas Silber. Der Schmelzpunkt liegt höher als bei dem herkömmlichen Belilötzinn, meist zwischen 190 und 225 Grad. Man braucht damit zum Löten eine höhere Temperatur. Dadurch ist die Gefahr der Überhitzung von Halbleiterbauteilen natürlich größer! Ich habe mit diesem bleifreien Zinn noch nicht gearbeitet, aber die Lötstellen sollen auch bei korrekter Lötung matt aussehen, womit man schlechte Lötstellen nicht mehr so einfach erkennt, wie es bei dem herkömmlichen Bleilötzinn der Fall ist.

Der Hobbyelektroniker, der nur für sich selbst privat Geräte baut, kann dagegen weiter mit dem herkömmlichen Bleilötzinn arbeiten. Ich vermute aber, das die Produktion des Bleilötzinns in absehbarer Zeit eingestellt wird, womit dann nur noch Restbestände verkauft werden. Es ist daher sinnvoll, sich einen gewissen Vorrat davon anzulegen.

Um an Steckern, Steckschuhen usw. Leitungen anlöten zu können, müssen diese irgendwo fest eingespannt werden. Keinesfalls sollte man den Stecker lose auf dem Tisch legen, weil er ständig wegrutscht und man so kaum richtig etwas daran anlöten kann. Zum Einspannen kann man z. B. einen kleinen Schraubstock oder eine sogenannte "dritte Hand" nehmen.

Sehr hilfreich ist eine sogenannte "Dritte Hand"!

• Der Lötkolben muß vor Beginn des Lötvorganges seine Arbeitstemperatur erreicht haben (etwa 300 bis 350°C).
• Die zu verlötenden Teile müssen sauber sein. Sind sie verunreinigt, müssen diese erst mit einer Feile, Schleifpapier o. ä. gereingt werden.
• Auch die Lötspitze muß sauber sein. Vor jedem Lötvorgang sollte die Lötspitze durch Abstreifen auf einen nassen Schwamm von Verunreinigungen gereinigt werden, damit diese nicht in die Lötstelle gelangen.
• Vor dem Lötvorgang wird etwas Lötzinn auf die Lötkolbenspitze gebracht!
• Dann wird die Lötstelle erwärmt. Dazu muß die Lökolbenspitze die beiden zu verlötenden Teile berühren. In der Regel ist das der Draht und die Leiterbahn der Platine.
• Nach kurzer Erwärmung wird das Lot zugeführt.
• Wenn genügend Lot geflossen ist, wird das Lot und der Lötkolben weggenommen.
• Beim anschließenden Erstarren darf die Lötstelle nicht bewegt werden! Das ergibt eine kalte und schlecht leitenden Lötstelle.
• Gute Lötstellen erkennt man einer silbrig glänzenden Oberfläche und an einem flachen Benetzungswinkel des Lotes von etwa 30 Grad.
• Kalte oder schlechte Lötstellen erkennt man an einer matten Oberfläche und einer klumpigen Zinnverteilung. In diesem Fall ist es besser, sie nochmal nachzulöten.
• Der gesamte Lötvorgang sollte etwa 5 Sekunden dauern. Das ist besonders beim Einlöten von Halbleiterbauteilen wichtig, damit diese nicht durch zuviel Hitze zerstört werden!
• Dauert der Lötvorgang zu lange, verbrennt das Flussmittel im Lötzinn und das Zinn oxidiert. Auch dies erkennt man an einer rauhen und klumpigen Oberfläche des Zinns.
• Zu langes "Braten" kann auch die Platine beschädigen. Die Folge sind abgelöste Kupferbahnen oder Lötaugen, was schwer und aufwendig zu reparieren ist.
• Sollen Leitungsenden angelötet werden, so ist das abisolierte Leitungsende vorher zu verzinnen.
• Beim Anlöten von Leitungsenden nicht zuviel Zinn zuführen! Die Konturen des Leiters sollen nach dem Lötvorgang noch sichtbar sein.